96福利视频-97av麻豆蜜桃一区二区-97av在线播放-97se狠狠狠狼鲁亚洲综合网-97se色综合一区二区二区-97se亚洲国产综合在线

聯系我們???Contact
搜索???Search
你的位置:首頁 > 新聞動態 > 行業新聞

微軟加入新一代DRAM團體HMCC的理由

2012-05-23 14:44:37??????點擊:

  2012年5月8日,推進利用TSV(硅通孔)的三維層疊型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布,軟件行業巨頭美國微軟已加盟該協會。

  HMC是采用三維構造,在邏輯芯片上沿垂直方向疊加多個DRAM芯片,然后通過TSV連接布線的技術。HMC的最大特征是與既有的DRAM相比,性能可以得到極大的提升。提升的原因有二,一是芯片間的布線距離能夠從半導體封裝平攤在主板上的傳統方法的“cm”單位大幅縮小到數十μm~1mm;二是一枚芯片上能夠形成1000~數萬個TSV,實現芯片間的多點連接。

  微軟之所以加入HMCC,是因為正在考慮如何對應很可能會成為個人電腦和計算機性能提升的“內存瓶頸”問題。內存瓶頸是指隨著微處理器的性能通過多核化不斷提升,現行架構的DRAM的性能將無法滿足處理器的需要。如果不解決這個問題,就會發生即使購買計算機新產品,實際性能也得不到相應提升的情況。與之相比,如果把基于TSV的HMC應用于計算機的主存儲器,數據傳輸速度就能夠提高到現行DRAM的約15倍,因此,不只是微軟,微處理器巨頭美國英特爾等公司也在積極研究采用HMC。

  其實,計劃采用TSV的并不只是HMC等DRAM產品。按照半導體廠商的計劃,在今后數年間,從承擔電子設備輸入功能的CMOS傳感器到負責運算的FPGA和多核處理器,以及掌管產品存儲的DRAM和NAND閃存都將相繼導入TSV。如果計劃如期進行,TSV將擔負起輸入、運算、存儲等電子設備的主要功能。

主站蜘蛛池模板: a理论片| 色老头性xxxx老头视频| 亚洲欧美7777| 青草资源视频在线高清观看| 曰本性l交片视频视频| 色偷偷影院| 免费日本视频| 中日韩欧美在线观看| 天堂va| 欧美一级视频免费看| 97综合色| 香蕉久久高清国产精品免费| 日本不卡一区二区三区| 国产欧美日韩综合精品无毒| 亚洲国产成人久久午夜| 日韩精品视频美在线精品视频| 国产在线视频不卡| 亚洲天堂免费在线| 色综合天天综合网站中国| 女人爽到喷水的视频大全在线观看| 有码日韩| 污污小视频在线观看| 日本红怡院亚洲红怡院最新| 国产三级视频| 一级黄色在线观看| 天天干天天草天天| 清纯漂亮小美女准备啪啪| 国产精品亚洲精品日韩动图| 亚洲婷婷六月| 四虎永久在线精品国产免费| 啪啪免费视频| 国产情侣露脸| 永久观看| 午夜性爽快免费视频播放| 日本午夜大片免费观看视频| 久久精品国产免费看久久精品| 中国一级特黄特级毛片| 香蕉色网| 色综合婷婷| 全部免费国产潢色一级| 韩国十八禁毛片无遮挡|